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                金百澤CAD設計業務起步于2004年,匯聚了來自于國內外知名企業的100多名優秀設計師,
                人均五年以上工作經驗,并通過DFM認證,保證可制造性設計能力。


                公司一直致力于高速PCB設計,設計領域集中在通訊技術設施、工控主板、產品。
                我們堅持以“客戶為導向”,專注于為客戶提供產品性能、成本和制造周期的合理解決。

                 

                 

                                         高速PCB設計              信號完整性(SI)設計            EMC設計與整改
                        PCB設計培訓/診斷              封裝庫設計管理/咨詢  

                 

                 

                  

                 

                                                                                                                           

                 

                                                           

                 

                重視產品的可制造性設計,

                專注為客戶提供產品性能,

                成本和制造周期的合理解決。

                 

                 

                 

                最小線寬:2.5mil 最小間距:2.5mil
                最小過孔:6mil(4mil激光孔) 最高層數:48層
                最小BGA間距:0.35mm 最大BGA-PIN數:3600PIN
                最高速信號:40GBPS 最快交期:6小時一款 
                HDI最高層數:22層 HDI最高階層:14層任意階HDI 

                 

                  產品種類數據通訊、光網絡、多媒體、計算機與網絡、醫療、

                                      工業控制等

                  芯片種類網絡處理、Intel服務器、Broadcom千兆以太網交換、

                                      高通/展訊/MTK、手機平臺、Freescale powerPC、

                                      三星ARM、Xilinx FPGA、ADI和   TI DSP、

                                      DDR3和DDR4等系列

                 

                 

                 

                 

                 

                交付時效 最快交期
                0-1000PIN             3天
                1000-3000PIN      5天
                3000-5000PIN       7天
                5000-8000PIN       10天
                8000-10000PIN      13天
                10000-20000PIN    17天

                 

                 

                                                                                                      

                 

                                                                                                                 

                 

                各設計環節嚴格QA把控;

                 

                資深工程師“1對1”服務;

                 

                每日發送過程版本給客戶查看項目狀況。

                 

                 

                 

                 

                 

                 

                 

                 

                 

                專注通訊、工控、醫療、計算機等領域,

                 

                已成功為12000家客戶提供近200萬種電子產品的可制造性設計服務。

                 

                通訊主板

                 

                                          

                 

                技術難點:

                該產品的主芯片XC7VX690T近2000個Pin,9片DDR3,

                板內共有200多對5G差分信號,400多對1G差分信號。

                電源種類繁多,空間密集,板厚限制層數。

                         

                解決方案:

                結合工廠工藝,合理布局規劃,調整網絡使信號連接相

                對順暢,SI仿真輔助 ;整理歸納集合多種電源,特別是

                扣板下方的電源,對散熱設計考慮周到。

                最終,我司PCB設計、PCB生產和焊接,共耗時不到4周

                時間完成全部工作??蛻魧ξ宜咎峁┑臉悠?,一次性調

                試成功。

                 

                 

                 

                 

                醫療檢測主板

                 

                             

                技術難點:

                芯片包括XC6SLX75,AT91SAM9263B,AFE5805,HDL6V5583,DDR3等。

                該項目難點在于高速的數?;旌想娐?,同時必須符合客戶的電磁兼容要求。

                 

                 

                 

                解決方案:

                在EMC專家的配合下,和客戶一起對電路原理進行合理調整,

                特別是對模擬電路、電源和部分接口電路進行優化。布局和

                布線過程中,對重點信號包地,對重點模塊屏蔽措施??蛻?/p>

                對我們交付的產品結果非常滿意,給予高度的贊賞并一直保

                持良好合作。 

                                  

                 

                 

                 

                     

                 

                解決方案:

                從PCB建庫、布局、布線,包括規則的設置均嚴格把關,

                的配合下,2周時間完成1.2Wpin的主板設計。

                客戶對DDR3、南橋、北橋、背板高速信號的完整性非常滿意。

                 

                 

                 

                 

                 

                車輛智能診斷設備

                 

                         

                技術難點:

                該設備主要器件模塊包括S5E5420,

                S2MPS11等,主芯片0.4MM的BGA,

                客戶對成本要求很高,

                且電磁兼容符合產品需求。

                 

                 

                解決方案:

                在電源專家的指導下,原計劃“任意階”更改成

                HDI-3階工藝,降低了生產成本。同時,HDI-3階

                工藝仍然完成了所有信號層的阻抗控制。

                4周時間完成一站式服務,獲得客戶的高度認可。 

                         

                 

                 

                 

                 

                 

                 

                高壓電源設備

                 

                技術難點:

                該項目的電壓達到2000伏,需滿足客戶的多項電源指標。

                 

                解決方案:

                我司采用TG170板材,3OZ銅厚,著重電容和電感的放置,

                合理處理功率地、回流地以及熱設計。最終一次性通過

                測試,并在德國電子展會上受到眾多客戶的好評。

                 

                     

                 

                 

                 

                 

                 

                 

                              

                秉承高度的全員品質意識,理解客戶需求、

                 

                滿足訂單交付。嚴守品質為先的承諾,

                 

                不制造不良品、不接收不良品、不傳遞不良品。

                 

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